热界面材料

热硅薄膜可以作为一个更可复制的替代使用云母和热膏的组合. 热硅具有高的耐热性、化学稳定性和高介电强度.

哪里的化学要求不允许使用硅胶, 无硅薄膜可用玻璃纤维增强. 这些薄膜柔软而有弹性, 补偿表面不规则，同时提供良好的导热性和电绝缘.

热硅帽和管由硅树脂填充高导热陶瓷制成. 组件周围的电绝缘确保了对电气击穿的最佳保护，同时减少了散热组件的总热阻.

相变材料溶液降低了热界面阻力，并通过在超过预定温度后膨胀来改善表面之间的传热. 聚酰亚胺，硅胶和铝薄膜可与相变涂层.

柔软和高导热, 软硅胶箔是一种高度柔顺和耐材料，可以提供低振动和应力阻尼. 这种解决方案对需要远距离传导热量的应用是有益的.

石墨界面材料是理想的低轮廓热传播在轻量化应用. 这种溶液由纯石墨制成，不具有电绝缘性. 自然的软, 它们与接触面完美贴合，无需承受巨大压力, 因此，排除气穴，大大降低了热接触电阻.